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倒裝芯片

倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。

我公司目前有兩種倒裝芯片的貼合工藝:

1)錫膏工藝:先給Flipchip料預印錫膏,然后把Flipchip元件貼合,最后回流焊接

2)蘸助焊劑工藝:貼片的時候,Flipchip吸取后先去蘸助焊劑,然后再貼片,最后回流焊接



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